厚膜平面大功率電阻器，在電阻元器件中應(yīng)用的范圍越來越廣，但是在結(jié)構(gòu)上存在以下的缺陷厚膜平面大功率電阻的芯片，一般有單層瓷片和瓷片+銅片這兩種散熱模式，前者的機(jī)械強(qiáng)度和開關(guān)脈沖特性較差，后者焊接后的底板平整度無法保證，且成本較高。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，征亞達(dá)科技經(jīng)過多年的實(shí)驗(yàn)及研究，提供一種成本低、散熱效果好、機(jī)械強(qiáng)度高且焊接平整度高的厚膜無感功率電阻。目前該技術(shù)已達(dá)到世界一流水平，度被廣大廠商應(yīng)用于風(fēng)電，新能源汽車，電力設(shè)備，變頻器等領(lǐng)域，得到了社會(huì)上的致好評(píng)。